4月14日，A股半导体板块活跃，联动科技（301369.SZ）“20CM”涨停。

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消息面上，美商务部再将12家中企列入“实体清单” 均为电子分销商。当地时间 4 月 12 日，美国商务部宣布将中国（包括香港地区）、新加坡、土耳其等国家的 20 多家企业列入实体清单，中国方面12家企业均是电子元器件贸易商。

中信证券李超团队在4月10日发表的研究报告中认为，在当前海外对华产业限制的大背景下，国产替代与自主可控是半导体产业的长期主线。

东吴证券4月13日研报称，半导体处于底部区间，多重信号表明23年内有望见证复苏。本轮半导体周期从21年中开始下行，见证需求趋弱、库存累计、原厂亏损，调整时间、空间均已相对到位。其从晶圆厂、封测厂、终端需求等终端多重验证，认为23年内周期有望见底回升。

据浙商证券研报《半导体：牛市起点》，根据其科技行业研究框架，短期看库存周期，中期看创新周期，长期看国产替代。站在当下时间节点，2023年库存周期迎来拐点，汽车智能化+AIGC兴起开启创新周期，软件、硬件、芯片一体化发展成为国产化重心，新一轮科技上行周期蓄势待发。

联动科技主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。

半导体产业链涉及材料、专用设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。封装测试行业位于集成电路制造产业链的中下游。封装指安装半导体集成电路芯片的外壳，测试指对微电子元器件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。

不过，值得注意的是，此前联动科技“掏家底式”分红引监管关注。该公司拟向全体股东每10股派发现金股利32.5元(含税)，拟进行现金分红总额为1.51亿元，占公司2022年净利润的比重达119.23%，公司实际控制人张赤梅、郑俊岭持有公司股份比例合计为64.65%，将分得逾亿元的大红包。对此，深交所要求联动科技说明本次利润分配比例的确定依据及合理性等问题。

此外，公司上市首年业绩增长停滞。3月18日晚间，联动科技披露年报。2022年公司实现营业收入3.5亿元，同比增长1.92%；归属于上市公司股东的净利润（净利润，下同）为1.26亿元，同比减少1%；扣除非经常性损益后的净利润1.23亿元，同比减少1.5%。

在IPO之前，联动科技的业绩呈现波动上涨趋势。2019年至2021年，联动科技分别实现营业收入1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，同比变动-4.93%、36.29%、70.14%；净利润3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元，同比变动-27.98%、91.44%、110.27%。其中，2021年联动科技的净利润水平达到近年来的最高峰。

来源：泡财经