智通财经APP获悉,民生证券发布研究报告称,存储龙头SK海力士和三星Q2财报环比好转,得益于AI服务器上量。展望Q3,随着减产力度加大,行业库存调整,需求逐步复苏,存储出货量有望上升。该行指出,存储周期拐点共识已逐渐形成,且AI带动HBM、DDR5需求,将加速板块上行。模组厂方面,建议关注德明利(001309.SZ)、江波龙(301308.SZ)、朗科科技(300042.SZ)等。设备材料+封测方面,建议关注雅克科技(002409.SZ)、深科技(000021.SZ)、精智达(688627.SH)等。芯片方面,建议关注兆易创新(603986.SH)、东芯股份(688110.SH)、北京君正(300223.SZ)、普冉股份(688766.SH)、恒烁股份(688416.SH)等。


(相关资料图)

民生证券主要观点如下:

Q2业绩优于预期,预计23Q3情况向好。

存储龙头SK海力士和三星均分别于7月26日和7月27日披露了23年Q2财报。其中SK海力士Q2营收环比增长43.59%,超预期,毛利率为-16.12%,环比提升16.21pct;三星Q2存储业务营收8.97兆韩元,环比增长1%。环比好转,得益于AI服务器上量,HBM等为代表的高密度/高性能产品需求强劲。

展望Q3,随着减产力度加大,行业库存调整,需求逐步复苏,存储出货量有望上升。SK海力士预计DRAM产品出货量环比增长约10-15%,NAND产品出货量持平Q2。三星同样预计DRAM出货量环比增长10%以上,但NAND出货量环比增长中高个位数,超出市场水平。

需求:PC、手机市场需求渐进回暖,AI服务器带动HBM旺盛需求。

服务器方面,SK海力士预计,2023年128GB及以上大容量DDR5服务器模组及HBM产品销售额预计同比增长两倍以上,并于2024年持续增长;三星预计,受益于服务器存储库存不断消耗,DDR4和DDR5的订单有望在下半年有所改善。PC和智能手机方面,虽然智能手机复苏依旧乏力,但环比来看,下半年新机发售,旗舰产品对LPDDR5需求增加,有望推动下半年产品售价有所改善。

供给:海外龙头削减资本开支,存储周期拐点已现。

资本开支方面,SK海力士资本开支于FY22Q3开始持续下降,23年资本开支同比将下降50%以上,三星也表示将在23年下半年继续削减产能。由于NAND价格反弹将晚于DRAM,两家厂商对NAND减产力度更大。库存方面,SK海力士23Q2库存环比减少4.44%;三星表示DRAM和NAND的库存已于5月份达到峰值,目前处于迅速下降状态。

新品:海外大厂加速高端产品研发,HBM、DDR5群雄逐鹿。

HBM方面,SK海力士24GB HBM3E产品已经送样,且预计2026年HBM4将应用于市场,三星的8层16Gb和12层24Gb HBM3产品已经开始向主要的AI SoC等公司出货,并计划于23年下半年推出HBM3E。美光也于7月26日发布了业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片,该产品采用S1b DRAM工艺节点,性能提高50%。DDR5方面,SK海力士基于1b nm制程的服务器DDR5产品正在验证中,相比上一代产品功耗降低20%以上;三星计划今年内推出32Gb DDR5产品,美光也计划于2024年量产采用1b工艺的32Gb DDR5产品。

投资建议:存储周期拐点共识已逐渐形成,且AI带动HBM、DDR5需求,将加速板块上行。模组厂方面,建议关注德明利、江波龙、朗科科技等。设备材料+封测方面,建议关注雅克科技、深科技、精智达等。芯片方面,建议关注兆易创新、东芯股份、北京君正、普冉股份、恒烁股份等。

风险提示:下游市场复苏不及预期;存储原厂减产不及预期

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