近日，氮化镓功率半导体全球领导厂商GaN Systems宣布与安世博策略结盟，或将推动氮化镓功率器件加速“上车”。华润微、海特高新、晶方科技等对此均有布局。
氮化镓（GaN）是最具代表性的第三代半导体材料之一，禁带宽度达到3.4eV，具备高频率、低损耗、抗辐射性强等优势，可以满足各种应用场景对高效率、低能耗、高性价比的要求。在众多的应用领域中，汽车行业无疑是最具潜力的。浙商证券认为，GaN器件在太阳能逆变器、风力发电、新能源汽车等方面将随着技术进步陆续“上车”。
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根据Yole预测，2020年全球氮化镓功率器件市场规模约为4600万美元，预计2026年可达11亿美元，2020-2026年年均复合增长率有望达到70%。
欧陆通携手行业巨头推动氮化镓加速“上车”
日前，氮化镓（GaN）功率半导体全球领导厂商GaN Systems宣布与上海安世博能源科技有限公司（以下简称：安世博）策略结盟，共同致力于加速并扩大氮化镓功率半导体于电动车应用的发展。安世博为电源行业领导厂商，拥有完整的电源供应器、电动车充电模块及车载充电器产品解决方案。结合GaN Systems尖端的氮化镓功率器件、在车用领域所累积的应用实绩，与安世博能源科技在高功率电源系统设计及批量生产的卓越能力，此次策略合作将为中国电动车行业带来突破性革新。
安世博是欧陆通（300870.SZ）的全资子公司，欧陆通专注于电源领域，是一家快速发展的开关电源企业，主营业务包括电源适配器、服务器电源及其他电源。根据中国电源行业年鉴资料，2020年对开关电源产品的需求超八成集中在工业领域和消费电子领域。目前，随着5G、新能源汽车充电桩等新型基础设施行业的快速成长，开关电源产品的应用场景更为广泛，对大功率开关电源的需求日益增加。
2022年，欧陆通营业收入为27.03亿元，同比增长5.10%，毛利额达4.91亿元，同比增长22.22%，毛利率为18.16%，同比上升2.55个百分点。其中，电源适配器业务是公司最成熟且稳定的基本业务，营业收入为17.61亿元，毛利率为15.99%；服务器电源是公司第二大业务板块，相关产品覆盖了60w到30kw瓦数段，可应用于边缘计算服务器、人工智能服务器、5G微基站等，营业收入为5.97亿元，同比增长106.94%，毛利率为22.14%；其他电源的应用领域包括纯电交通工具充电器、锂电类电动工具、大瓦数动力电池设备充电器等，营业收入为3.31亿元，毛利率为20.27%。
2023年4月，欧陆通与全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布合作。在服务器电源领域，欧陆通将结合意法半导体广泛的芯片组合，包含主芯片控制器，功率器件（包含碳化硅，氮化镓等宽禁带材料），模拟器件（如隔离式栅极驱动器）等，联合打造高效率、高功率密度的服务器数字电源解决方案。
在新能源领域，欧陆通将结合意法半导体主控芯片以及碳化硅、氮化镓等创新的宽禁带技术，打造液冷散热型双向逆变高功率模块化电源产品，可支持电动汽车大型充电站、超大数据中心的储能及逆变回馈功能，同时能够适配多种电力电源系统控制应用场景，挑战极限工作环境。
2023年6月，欧陆通在中国台北国际电脑展展示了大功率氮化镓电源适配器、1300W-4000W高功率风冷服务器电源、1600W-3500W分布式浸没式液冷服务器电源、30KW集中式浸没式液冷服务器电源及多款充电桩充电模块等前沿技术产品。
氮化镓“上车”作为一个方兴未艾的市场，产业链公司华润微（688396.SH）、海特高新（002023.SZ）、晶方科技（603005.SH）等纷纷布局。
产业链公司积极入场
华润微的主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。2022年，华润微营业收入为100.60亿元，归母净利润为26.17亿元，主营业务毛利率达36.87%。
在第三代宽禁带半导体方面，公司主要以中高端应用推广为主线，2022年碳化硅和氮化钾产品营收同比增长324%。氮化镓产品方面，公司2022年收购了大连芯冠科技有限公司，其能提供650V/900V多规格的氮化镓器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。
海特高新拥有国际一流、国内领先的第二代/第三代半导体工艺制造生产线，可提供高性能芯片及集成电路产品。2022年，公司营业收入为9.10亿元，同比增长7.44%；扣非后归属于上市公司股东的净利润为3813.36万元，同比增长127.83%。
在高性能集成电路设计与制造领域，海特高新已建成由国家发改委立项建设的国内首条6英寸化合物半导体商用生产线，芯片制程涵盖砷化镓、氮化镓、碳化硅，应用覆盖微波射频及电力电子领域。
公司在5G基站功放芯片，氮化镓快充芯片，碳化硅充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的碳化硅功率芯片制程。
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。2022年，公司实现营业收入11.06亿元，实现营业利润2.58亿元，归母净利润2.28亿元。
公司通过并购以色列VisIC公司，推进“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的设立与运营发展，大力拓展布局车用高功率氮化镓技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
