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《科创板日报》6月1日讯硅数股份科创板IPO申请日前获受理。

本次IPO，硅数股份拟募资15.15亿元，用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。

招股书显示，硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业，主营设计及销售集成电路业务以及IP授权及芯片设计服务业务。公司已开发的产品覆盖DP、eDP、USB、HDMI、MIPI等高速信号传输协议，能够实现在个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端场景的高清显示和高速智能互联全覆盖解决方案。

此外，公司为夏普、京东方、华星光电等一线面板厂商，富士康、仁宝、广达等知名消费电子终端代工商，戴尔、微软、惠普、联想、谷歌等国际知名品牌商提供芯片产品，还为三星、苹果等国际知名消费电子厂商提供IP授权和芯片设计服务。

业绩方面，公司在2020-2022年实现营收分别为6.55亿元、8.4亿元、8.95亿元，同期实现归母净利润2567万元、7985万元、1.13亿元。

报告期内，公司向前五大客户的销售收入金额分别为5.35亿元、7.03亿元和 7.15亿元，占主营业务收入的比例分别为81.67%、83.69%和79.84%，客户集中度较高，其中第一大客户LG 收入占比分别为29.38%、42.75%和 41.03%。公司表示，如果未来公司主要客户的经营、采购战略产生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，且未能及时获取新替代客户承接下游需求，将对公司经营产生不利影响。

此外，公司还存在供应商集中度较高和供应商产能波动的风险。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额分别为3.61亿元、3.5亿元和 4.88亿元，采购占比分别为94.96%、95.62%和97.46%。公司表示，若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。