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本期投资提示：

AHP 得分——剔除流动性溢价因素后，天承科技2.57 分，位于总分的40.6%分位。

天承科技将于2023 年6 月21 日询价，并在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算天承科技AHP 得分为2.57 分，位于科创体系AHP 模型总分40.6%分位，处于中游偏上水平。假设以80%入围率计，中性预期情形下，天承科技网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0404%、0.0347%。

涵盖多个PCB 制造工艺，产品性能国内领先。公司主要从事PCB 所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售，涵盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个PCB 制造工艺流程，并能够提供针对性的配方调整和定制化的解决方案。公司已发展出多个水平沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板、载板等高端PCB 的需求。基于PCB 行业的技术优势，公司还能解决其他领域的技术难题，为公司品牌知名度的提升和业务的扩张奠定了扎实的基础。

打破国际巨头垄断，部分产线实现国产替代。公司为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的PCB 专用电子化学品企业之一。不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品长期被国际巨头安美特所垄断，2018 年，公司研发出水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，达国内领先水平。基于该项技术，公司开发的不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品能有效降低表面镀铜层的厚度，并提高电镀效率，可以应用于多阶及任意层HDI、类载板的生产，已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。根据公司统计，自2019 年以来，截至2022 年年末，共有11 条高端PCB 生产线的供应商由安美特切换成天承科技。根据CPCA 发布的市场分析，国内的PCB 厂商在高端PCB 生产投入的水平沉铜线约为250 条，公司在国内市场的份额仅次于安美特。

深耕PCB 高端市场，产业链自主化推动发展。公司已进入到众多国内知名客户的供应商体系，包括东山精密、深南电路、方正科技等知名PCB 上市公司，并与客户建立了深厚的合作关系及信任基础。5G 通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展带动了PCB 需求的持续增长，未来高端PCB 产能将进一步扩大，促进国内PCB 专用电子化学品高端市场扩大。同时，国内PCB 产业链的自主化成为发展重点。在PCB 产业整体国产化、大陆PCB 厂商持续扩产并升级产品结构的背景下，作为国内PCB 专用电子化学品行业优势企业，报告期内，公司 PCB 专用电子化学品应用于高端PCB 的收入占比平均为 69.27%，高端市场扩大对于公司而言是一次良好的市场拓展机遇。

2020-2022 年业绩规模不及可比公司均值，复合增速低于光华科技，毛利率、研发支出占营收比重高于可比公司平均。2020 年-2022 年，公司营收、归母净利润规模低于可比公司平均，期间二者复合增速低于光华科技，但营收复合增速高于三孚新科；同期，公司毛利率、研发费用占营收比重高于可比公司平均水平。

风险提示：天承科技需警惕下游市场需求波动、市场竞争、核心团队变动、主营业务收入可能无法维持高速增长、主要原材料价格波动等风险。